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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導）大公司認真提升的一臺來源于 GaAs MMIC 系統的 5W T/R 啟閉。這輛啟閉的上班規律依據相接 DC 至 3 GHz，利用 8 引腳 MSOP 封裝形態，有著低放耗損、高三上階交調截點各類高分隔度等重要性，至關最合適蜂窩/3G 基礎上設施管理、WiMAX、WiBro 等導彈發射/收到應用游戲場景。

重點耐熱性運作（其最典型的值 @ +5 V）

規律范圍之內：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 頻繁下仍有利于用，但方面技術指標也會有所回落）

放入耗用：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

隔離霜度：1 GHz 時高于 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

公率擁有業務能力：累計波必要條件下可容忍 37 dBm（即 5W）；激光脈沖生活條件下可經受 40 dBm（10W，輸入脈沖長寬比 10μs，占空比 1%）

線型度：在 +8 V 供氣時，OIP3 到 +63 dBm

有效控制形式邏輯：的支持單比特 CMOS/TTL 兼容的控制（0/+5 V，電壓電流小于等于 1μA）

供水需求：選用 +3 V 至 +8 V 單開關電源輸電（電流量時間范圍 1μA 至 20μA，輸出功率越來越低）

芯片封裝行式：MSOP-8（規格尺寸為 3 mm × 3 mm），適合 MSL-1 規范，扶持 260°C 循環焊

封裝與規格型號

封裝形式分類：8 引腳 MSOP（尺寸 0.118 9英寸，即 3.00 mm），適用外面貼裝設計的，容易自動的化種植環節。

做工作溫差時間范圍：-40°C 至 +85°C，要適應性極端天氣氛圍必要條件下的用途供需。

抗阻特質：50 歐姆，與條件微波射頻系統軟件美好兼容。

幾率遍布規模：DC 至 3 GHz，周到網絡覆蓋主流產品通訊頻段。

技術優勢

低模糊功能：高三上階交調截點來設計，為了確保在高額定功率搜索的情況下仍能始終保持的信號的完美性，可以有效抑制非直線模糊。

高不靠譜性質量保障：使用 GaAs MMIC 施工工藝制造廠，兼具優秀的工作溫度固定性分析和抗輻射源本事，適于于不斷固定執行動畫場景。

便于模塊化設計的概念：SMT 封裝表現形式表現形式，兼容標準規范 PCB 工藝技術，大大大大簡單了機系統整合程序流程。

適用場景設計

蜂窩/3G 基礎知識體系：算作基站設備中的反射/收發啟閉，能夠高頻率段數據的靈敏調節。

上用轉動有線移動：軟件于平果手機頻射前段，實現目標衛星信號發收路線的精準定位把握。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：適用人群于無線數字網絡帶寬接通設施設備，鼓勵低頻段表現的高輸送。

車輛遠程視頻個人數據平臺：適用于車截通訊網絡版塊，實現目標表現的智慧路由與就能。

測試機器設備：作為一個頻射考試議器的主導器件，蘋果支持中頻段信號燈的轉化成與正確概述。

帶替產品型號與兼容性設置原因分析

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳全兼容，支技卷帶（TR）包裝袋結構，相對適大數量生產銷售各種需求。

HMC574EV1HMC574AMS8：生活設施評估方法板，更方便快速的校驗電子元件安全性能，很好的加快和提升成品設計周期長。

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