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射頻微波芯片性能高速信號測試座
頻射紅外光單片機芯片耐熱性公路手機信號試驗座認可頻繁移動信號 >94GHz 兼容芯片封裝BGA、QFN、LGA兼容性測試引腳線距 0.35~1.27mm飛速完工強烈推薦APP如ATE設備進貨生長期1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低訊號損耗費,鼓勵訊號頻率超過40GHz 認可0.3mm的BGA/ QFN距離,集成電路芯片變長1~55mm使用檢查水溫-35~125°C 定購2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB適用人群封裝類型 BGA、QFP可用于統計資料頻率50GbpsQ彈體間隙引流矩陣0.02mm可以支持公測水溫-55C至+160°C支持軟件引腳工作電流 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
兼容QFN、QFP、DFN和SOIC能夠用于開發管理、安全認證、快速受損、小批處理種植器械微信群聊五金沖壓接點,非常短訊號路勁去耦室內空間,能在近電子元功率器件地位防止無源電子元功率器件支持二個兼容一定一定接地接線柱,可變低一定一定接地電感可更優質接觸點組訂貨周期 : 4-6周
訂貨周期 : 4-6周