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微波加熱元元器
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。
家用插排就多留幾個運用高精密的設計制作，可將IC教育引導至所有球的正規相連部位，并用鋁合金導熱片螺栓出具減少力。家用插排就多留幾個的的設計制作工作頻率達到了幾瓦，而沒有上限的導熱器，從而用全屋定制網站的導熱器也可能接受達到了100瓦的工作效率。顧客只需將IC置入家用插排就多留幾個，存放壓棍，扭動蓋子，并向導熱器螺栓釋放轉矩可能了相連IC。它與后備電源SBT-BGA（氣彈簧針）家用插排就多留幾個使用地方各類其它家用插排就多留幾個技術應用水平兼容。假如PCB上多個孔，則也可能全屋定制網站GHz延展性體插槽以可容這孔（請呼叫Ironwood技術應用水平認可@ 1-800-404-0204）。圖上顯示信息了具有扭動蓋的經典GHz延展性體家用插排就多留幾個。插板內用作IC芯片封裝和用電線路板相互接受器的Z軸導電明媚性體有的是種低阻值（<0.05ohms）銜接器。明媚性體由細寬度的鍍銀線機質和明媚的硅生橡膠接地片組成部分。鍍銀銅質絲從有機酸硅片的天花板和邊長伸到幾微米換算。自感數值為0.06 nH。不同觸點開關的電流大小發熱量為2A。明媚性體的運行室溫領域是-35C至125C。植入優質的配置體中的多根電鍍金線與頂上的IC元器件封裝的任何焊球已經下方的PCB焊盤接觸到，以達成電氣公司方法名。每一條線都能以愉快載重量常見的IC電源適配器過載，并生產干凈徹底的表現方法名。假若通孔不可不會介紹，亦或是要求大于2.5mm的屏蔽區，則可不會采取的使用聚酯聚酯樹脂防銹漆裝置頁面。雖然這會帶來家用插排就多留幾個面板與PC板互相的長期性粘牢，但家用插排就多留幾個面板的設計的概念應以遇到性組件在順壞或發生了過量破損時可不會換掉。哪些刷出專屬的ZIF家用插排就多留幾個面板可經由外圍的聚酯聚酯樹脂防銹漆聚酯聚酯樹脂帶簡便地裝置到關鍵PCB。用精密鑄造擋住軟件工具將家用插排就多留幾個面板擺放在在酌情的地址，并在家用插排就多留幾個面板外圍涂上聚酯聚酯樹脂防銹漆聚酯聚酯樹脂環，將其耐用地確定不變完成。家用插排就多留幾個面板面上有唯一性的帶槽，以上升確定不變承載力。數十萬次再循環后即刻不累換掉遇到性器。的鏈接word中顯現了例子聚酯聚酯樹脂防銹漆聚酯聚酯樹脂裝置方式。這樣就沒有室內空間在客服的板上面擺放置家用插板的組裝孔，則能將家用插板與任何SMT選件或“ 通孔”選件我們一起選擇。底下的零件加工首選表表示了當我們的規定GHz BGA和QFN / MLF電插座面板。還可以在短的交房耗時內建設出來樣加工的電插座面板，以融入橢圓的樣式形態，奇數盡寸與節距低至0.3mm的配件。BGA封口要求在制造廠商兩者之間也許 有較大差異化。簡略服務資源可借鑒 ，或聯絡小編的產品工作師。