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X3C19F1-20S都是個低剖面，高穩定性20dB專向合體器在一種新的有利于采用，制作業信賴的外層連接包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段運用而的設計。X3C19F1-20S是專為發展量功效和低躁聲變大器、信號燈分配原則和另外的須要低加入損耗費和緊幅相發展量的使用而裝修設計的。它都可以用到25瓦一些的大熱效率利用。

X3C19F1-20S組件所經嚴格執行的司法鑒定測試方法，并動用熱熱漲冷縮數值（CTE）與常有基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的食材生產制造。進行6/6適用RoHS標準規定的浸錫進行處理。

X3C19F1-20S特征英文：

1400-2700兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高輸出

相對低的耗率

優勢互補波幅穩定性

高隔離開度

制作友愛型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-20S根本數據

頻點（GHZ）：1.7 - 2.2

電機功率（W）：25

加上損耗費（dB）：0.05

回波損失（dB）：25

山東市立維創展高新科技是有限的集團是Anaren牌子的批發商代理商商，重要能提供貼片融合交叉耦合電路器、巴倫變電器、遲緩線、定向生交叉耦合電路器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型藕合器、 RF Crossovers物料，物料原裝機存貨，具有價格優越，青睞詢問