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X3C19F1-20S也是個低動作，高功能20dB定向培養解耦器在兩個新的便于用，開發融洽的面裝配芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段app而方案的。該X3C19F1-20S是專為穩定性輸出工作功率和低噪音風機源放小器，添加手機信號分發和相關要求低進到這一領域耗損和須嚴格的幅值和相位穩定性的app而方案的。它能否用以超過25瓦的高輸出工作功率app。所需要的零部件早已過按照嚴格的鑒定結論測試儀，我們是選擇熱澎漲彈性系數（CTE）的產品制造的，這一些產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型基本的材質材料兼容。制造6個契合RoHS條件的浸錫裝飾表面。

X3C19F1-20S結構特征：?1400-2700兆赫?變大器、GSM、WCDMA和LTE?高功效?無比低的損耗量?密封震幅平橫?高隔離開度?制造很友好型?磁帶和秘藥?無鉛