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X3C19P1-05S低剖面,高耐熱性5dB定向生解耦器原廠銷量

上傳事件:2020-06-23 11:10:39     瀏覽器:1696

X3C19P1-05S是一個低剖面,高性能5dB定向耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應用而設計的。X3C19P1-05S是專為高功率放大器中的非二進制拆分和合并而設計的,例如,與3dB一起使用以獲得3路,以及其他需要低插入損耗的信號分配應用。它可用于高達70瓦的大功率應用。

X3C19P1-05S配件上的經過嚴格執行的簽別自測,并利用熱增長因子(CTE)與一般基鋼板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的產品生產加工。主要包括遵循6/6 RoHS規范的浸錫操作方法生產方式。

X3C19P1-05S低剖面,高性能5dB定向耦合器原裝庫存

X3C19P1-05S特證:

?1700-2000兆赫

?DCS、PCS、WCDMA和LTE

?高工作功率

?異常低的損耗率

?緊交叉耦合

?高中心點性

?制造友好關系型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C19P1-05S很重要規格

頻率(GHZ):1.7 - 2

效率(W):70

加入損耗率(dB):0.13

回波材料耗費(dB):24.9

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