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Anaren的X3C70F1-20S是款低剖面、耐腐蝕性菁英20dB定向分配交叉耦合器，最多公率為25瓦（AVG），峰峰值比率12dB，X3C70F1-20S選擇使用簡潔易用的Anaren式制做信賴型外面貼裝芯片封裝。X3C70F1-20S全力于涉及5G網洛和商用型現貨平臺軍用裝備民航在里面的諸多設備茶葉市場的5G（n104）、6G和C波長運用需求分析來設計。X3C70F1-20S傾力于低頻繁 無限通訊時延和其余須得低加上耗用和協調一致降幅和相位平衡點的選用標準設計。

X3C70F1-20S已借助按照嚴格的Xinger出場資格檢測，X3C70F1-20S是適用與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常原材料兼容的熱脹大常數（CTE）涂料加工制造的。X3C70F1-20S挑選需要滿足RoHS規則的6種浸錫墻面中的6種研發研發。

優點

?5500-8500 MHz

?5G（n104）、6G和C光波

COTS軍工航班

?工作功率25瓦（AVG）

?峰均比12dB

?密不可分對數正態分布交叉耦合

（±1.5dB）

?高導識性（>18dB）

?低損失（<0.25dB）

?生育開發融洽型

?磁帶和魔石

?無鉛

長沙市立維創展科持是Anaren項目的生產商商，常見給予貼片混合著藕合器、巴倫電壓器、遲緩線、方向藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型交叉耦合器、 RF Crossovers產品，產品原版存儲，最有價資源優勢，邀請管理咨詢。