ADF4113BCPZ規律人工器ADI現貨交易
分享時光：2024-10-15 11:21:30 手機瀏覽：770
ADF4113BCPZ 是 ADI(Analog Devices, Inc.)生產的一款高性能頻率合成器，屬于 ADF4110 系列。
應用軟件各個領域：不適適合用在手機無線電技術網生產設備中的上直流交流變頻空調和下直流交流變頻空調部門，實行本振模塊。 基本應用程序： 低燥聲字母鑒頻鑒相器(PFD) 精細正電荷泵 可程序編程依據分頻器 可編譯程序 A 和 B 運算器 雙模預分頻器(P/P+1) 概率面積： ADF4110：550 MHz ADF4111：1.2 GHz ADF4112：3.0 GHz ADF4113：4.0 GHz 電源適配器電壓降：2.7 V 至 5.5 V 單獨正電荷泵交流電源：可在 3 V 機系統中提高加密的調諧的電壓 分頻器安裝： A 運算器：6 位 B 記數器：13 位 雙模預分頻器：8/9、16/17、32/33、64/65 參考選取分頻器：14 位，容許 REFIN 頻繁為自選值 扣減優點： 鎖相環(PLL)：與外環路濾波器和工作電壓把控好震蕩器(VCO)搭配動用，實現目標完好的 PLL。 保持界面：各種片內寄存器在四線式串行界面保持，減化了設汁和結合。 節能技術優點： 可代碼編程自由電荷泵電流量 智能控制學習反沖防回差脈沖造成的總寬 阿拉伯數字鎖住監測 耗電形式 競爭優勢： 高耐腐蝕性：打造到達 4.0 GHz 的頻點自動合成專業能力。 利索性：智能控制序性能指標同意利索搭配，以改變與眾不同的用途供需。 節約：制作了費電模式，，消減了功率。 易用性：二線式串行接口協議要學會簡化了與微把控好器或各種阿拉伯數字設備的銜接。 ADF4113BCPZ 率組成器是遠程光纖通信設配開發中的理想型選澤，格外是在想要功能卓越參數和靈活多變性的運用中。
| Model1 | Temperature Range | Package Description | Package Option2 |
ADF4110BCPZ
ADF4110BCPZ-RL
ADF4110BCPZ-RL7
ADF4110BRU
ADF4110BRU-REEL
ADF4110BRU-REEL7
ADF4110BRUZ
ADF4110BRUZ-RL
ADF4110BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6
CP-20-6
CP-20-6
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16 |
ADF4111BCPZ
ADF4111BCPZ-RL
ADF4111BCPZ-RL7
ADF4111BRU
ADF4111BRUZ
ADF4111BRUZ-RL
ADF4111BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6
CP-20-6
CP-20-6
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16 |
ADF4112BCPZ
ADF4112BCPZ-RL
ADF4112BCPZ-RL7
ADF4112BRU
ADF4112BRU-REEL7
ADF4112BRUZ
ADF4112BRUZ-REEL
ADF4112BRUZ-REEL7 | -40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6
CP-20-6
CP-20-6
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16 |
ADF4113BCPZ
ADF4113BCPZ-RL
ADF4113BCPZ-RL7
ADF4113BRU
ADF4113BRU-REEL7
ADF4113BRUZ
ADF4113BRUZ-REEL
ADF4113BRUZ-REEL7
ADF4113BCHIPS | -40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃
-40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP]
DIE | CP-20-6
CP-20-6
CP-20-6
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16 |
EVAL-ADF4113EBZ1
EVAL-ADF4113EBZ2
EV-ADF411XSD1Z |
| Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board |
|
常常
市場介紹
