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Molex莫仕705530012 SL模塊圖片化聯系器

發部時長:2024-04-07 09:26:21     查詢:5934

  Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器采用了2.54mm的間距SL針座設計,屬于薄型、單排、直角的類型,非常適合特定應用的需求。此外,它具有3.05mm的插槽,這一特點為其提供了穩定的連接性能。

Molex莫仕705530012 SL模塊化連接器

  在電器設備優點方便,Molex 705530012接連器的每接線柱最多電流大小為3.0安培,而工作電壓最多值則為250伏。這種性能確認了接連器在高根據情況下的維持性和安全性。

  從機械特征參數分析,該聯接器都具有13個線路,從而采取了0.38μm金(Au)會選擇電鍍層鋅方法,在這種方法有利于加快聯接器的導電性能參數和耐生銹性。的同時,聯接器的底部采取了錫(Sn) PC電鍍層鋅,這改善了聯接器的聯接動態平衡性和耐久度性。

  在設定和技術應用各方面,Molex 705530012接觸器特殊選用以表現互傳和線對板接觸。它的PCB插排類形使其方便安裝使用到印刷廠電源電子元件上,得以優化了電源電路設計板接觸歷程。前者,接觸器還有全部籠罩著的設定,這有益于自我保護內部管理電源電路設計板不受異常的環境的電磁波輻射和順壞。

規格參數:

分離電路(負載)13
電路數(最大)13顏色 - 樹脂
耐久性(最大插拔次數)50易燃94V-0型
支持灼熱絲配合部件指南是的
鎖定到配合部分是的材質 - 金屬黃銅、磷青銅
材料 - 電鍍配合材料 - 電鍍端接
材質 - 樹脂高溫熱塑性塑料凈重2.880/克
行數1取向直角
包裝類型PC 尾部長度3.30毫米
PCB定位儀PCB保持力沒有
PCB 厚度 - 推薦1.60毫米間距 - 配接接口2.54毫米
電鍍最小值 - 配接0.381微米電鍍最小值 - 端接1.905微米
極化到配合部分是的籠罩完全地
堆疊溫度范圍 - 工作溫度-40° 至 +105°C
端接接口樣式通孔

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