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RLC Electronics低頻大事情電壓定向培養藕合器在主體工程的封裝形式中保證高導致精度藕合、低插入表格消耗的資金和高走向性。標準的專用設備而對不一樣類形的事情頻段實施了調整，都可以選取藕合值。RLC Electronics低頻大公率定項交叉解耦器格外比較合適監測或引用大數據預警，對大數據線影向比較小。不錯便捷調節，以認知區別的交叉解耦回應或工做頻寬。

的特點

特性阻抗：50Ω

藕合（功率值）：20或30dB

精比熱容（一般包括工作頻率轉變 ）：±1.0dB

接入器：SMA，2.92mm，主要于40GHz。核心-Maleorfemale。次線-female。