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?Ironwood操作銀球矩陣的特征值回熱塑性彈性體的開頂 BGA 電源插座

公布的日期:2024-01-09 17:04:53     觀看:879

按照衰老測試測試后,Ironwood的開頂BGA插座面板將實現基本功能表測評,大多數統稱制造測評。是由于現周期以及校驗了基本功能表,以對服務器帶寬和功率出水量的規定要求很高。這后果著要求高BGA插頭來達到這個周期的檢測。原因有想法100萬以上的臺設配尚未吸收檢測,因為有需要增長加入/影響整體的測試方法代價的周期長時段。這表明著BGA插座就多留幾個要測式幾十塊萬個元器。那樣獨具特色的前提追求BGA插座面板有高速路度和高期限時間段。Ironwood的SMP BGA插板主要采用銀球行列式的特征值接處技術,導電柱頂上中帶呵護性注塞泵行列式的特征值(電鍍銅圓錐形體)會因為高循環系統數次,注塞泵行列式的特征值需要呵護導電柱侵擾各式各樣焊球接口的造成的污染。可更快根換的注塞泵行列式的特征值較大 最大地以減少了最終能夠制作測試測試當天的關機周期。銀球基體應力松弛體需要轉變40GHz的繞城高速。除去等電氣設備符合要求,BGA家用插座設計方案須得與正確四核工作器兼容,當各種測量儀審理實用功能查證時,正確四核工作器將BGA物理啟動到插座面板中。

Ironwood.png

SMP 互連的非常典型規程主要包括:

>40 GHz 下行帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 互感

0.004 至 0.01pF 互電阻

排斥阻值高于 30 毫歐

-55℃至+155℃

每一個引腳 4 安培

每針 50 至 80 克

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