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 AMCOM的GaAs MMIC PAs一產品種類的，最進推出了EM 二極管封裝，是帶替剛剛的FM打包封裝的，預估將來一過十幾20年后徹底刪除成EM, FM即使需要一直進貨。 EM的使用性能比較好，更有優勢。

EM打包封裝的結構設計說明

注音：

1、零配件/產品菜單：

1.1原料和/或制作業全過程的其中修改應以書面表現形式表現形式申批。

 1.2所以裝卸快件的介紹聲明書書應歸檔不多于五年期。應按符合要求可以提供認證證書身份證復印。

2、必須：

2.1鎳板追求：

2.1.1涂層厚薄：100微5英寸最低氨基磺酸鎳在地域-E的機構校正。

2.1.2鎳強度資料應保護在文檔中，并可根據的客戶規范要求給予信心。

2.2金板規定要求：

 2.2.1燙金應非常符合MIL-STD-4204，第1類，III型的種類特殊要求；在金礦石床中，鉈對于光鮮亮麗劑或金屬材質晶粒完善劑的應用是嚴禁的。

 2.2.2金色度分析一下合格英語證書應由制造商供給，僅作不多于高出5年。應規定要求用戶供給合格英語證書的復印件。

2.2.3涂層它的厚度：較小505英寸，最窄自動測量地域E--。

3、考察/應力測試：

3.1膠貼劑管接頭：

3.1.1鍵合工具欄為90%無接縫處。

 3.2.2在整合物到法蘭部粘結插頭中的洞眼或不累計性是可配受的，要求外包裝檢修通道極具漏泄一樣的性，MI-STD-883最簡單的方法1014.10C。

3.2AA度：

3.2.1區-E（相交區域中）為0.0010平。

3.3排列：

3.3.1聚合反應物對蝶閥法蘭的角向順序排列，很大3°。

3.4熱壽命：

 3.4.1燙金應在空氣質量氣質中來320°C±5°C，維持5一分鐘±30秒。要經過熱處置設計。

3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框立體時應該擁有最大0.66磅健康上網基點面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，辦法2026可焊（省略除資本之間的蒸汽發生器老化試驗）。

3.5消毒透漏應在蝶閥法蘭和引線之前的200 VDC處為1微安，并產生引線。

3.6引線框不可延升到環框空腔邊沿。

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