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Electro-Photonics的Q3XG-1850R合體設施設備備SMT機械性能參數，針對提案的各線路板功能分區實施周全優化系統優化。選取中的型芯片封裝，具低添加圖片耗損和高電率機械性能參數。Q3XG-1850R交織解耦器關鍵應用層面于窄帶和寬帶網輸出增加器應用層面層面。

Q3XG-1850R耦合電路器是以永久磁鐵的，比較合適用在MRI適用上適用。Dragon?合體器在其他國家設計的加工制造，考慮RoHS和REACH標淮。

Q3XG-1850R要求表面加工是浸錫。能依據須得給予化學上鍍鎳浸金(ENIG)。

特征英文

1500–2200MHz

低耗損

高隔開度

嚴峻的波幅發展性

90度正交

接觸面貼裝能力

CTE兼容性測試

DCS、PCS、LTE概率段

卷帶挑選

評估方法板722-0006-03-E01

年紀

品種：0.560x0.3504英寸

速度：1500-2200MHz

額定容量熱效率：165瓦

復制到耗損率：0.10dB

漲幅平衡點性：±.2

隔絕度：28dB

駐波比：1.15

相位穩定平衡性：±2