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Cyntec的MUN12AD03-SECM會選擇使SS管腳滾動，系統軟件缺省1ms軟開機啟動準確時間。真對超乎1ms的軟工作時長，在SS管腳和GND相互間進行連接一電阻會對工作輸出的電壓的啟動時斜率滿足語言編程。4μA的安全穩定電壓電流為外部鏈接濾波電場所筆記本充電。

熱提前準備情況說明：

幾乎所有熱測量必須均經由JEDECEIJ/JESD51條件。那么，各種測試組合夾具高寬比為30mm×30mm×1.6mm，共4層2oz。然后呢，在0LFM前提條件下，用布置在效果熱傳導指數考試墻上的電子元器件加測Rth（jchoke-a）。MUN12AD03-SECM模塊圖片設計方案用在殼體溫度表過低110°C時使用，管不了轉換電壓、導入/傷害電壓值或操作高溫咋發生變化。

離交柱基本參數：

無鉛熔接藝是電子儀器產生生產加工的要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等不銹鋼焊接用料和金廣軟件應用于換用傳統藝術的Sn/Pb耐熱合金。Sn/Ag/Cu耐熱合金（SAC）被高性價比當作該功效電源模塊生產技術設備技術設備。在SAC硬質合金成品中，SAC305是種特備留行氬弧焊文件硬質合金，收錄3%的Ag和0.5%的Cu，況且易獲取一個。通常情況下，條件因變量有5個關鍵時期。在從空調溫度到150°C的中高級時段.，平均溫度的上升時速度不許不低于3°C/秒。第二步，浸泡在150°C至200°C互相，應連著60至120秒。后來，在217°C這確保60~150秒，使熔接的材料融解，使最快值體溫為255°C至260°C期間（不高達30秒）。要小心的是，高達值水溫精力要直接決定于PCB的裝修材料的線質量。出液輪廓線條常見由手工焊接方法的裝修材料供給商支技，需跟據多樣手工焊接方法的裝修材料業務類型和多樣制造出商的關系式實行調低。

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