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Cyntec的MMN12AD01-SG無鉛對接焊科技科技是電子器材儀器生產方式生產加工的標淮。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金材料廣泛的應該用于重復使用普通的Sn/Pb碳素鋼。Sn/Ag/Cu和金（SAC）被推存選使用在該公率輸出模塊工藝工藝。在SAC鎂合金產品的中，SAC305是種特別流行趨勢焊料和金，富含3%的Ag和0.5%的Cu，甚至有益于于得。

普通，MMN12AD01-SG條件變量類型有五個年代。在從制冷到150°C的一開始周期，溫濕度的變高加速度嚴禁多于3°C/秒。如果，泡發區在150°C至200°C彼此，應陸續60至120秒。然后，在217°C及以上保護60秒，使焊料溶化，使很高值攝氏度為240°C至250°C之間。需要小心的是，MMN12AD01-SG最好值室內溫度的時間予以依賴于于PCB板產品品質。離交柱邊界平常由焊料供貨渠道商能夠，理應依照多分多業務類型焊料分類和多分多業務類型生孩子廠商的計算方式做好更改。

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