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TI的微型電源模塊產品TPSM82823根據采取內埋式處理芯片拼裝加工，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光文件傳輸方案怎么寫介紹英文中，也還可以看得見這顆電源適配器信息模塊的分享。

實際情況的光包塊PCB圖片尺寸室內空間較為緊湊型，還是比較是200G\400G高速路互傳護膚品。

 TPSM82823這顆供電版塊的引腳判定甚為簡略，關心圖正確：

電效果基本參數下述：

矽力杰也退出了原位代替品車輛SQ7600D,引腳構成和裝封與TI的不符。

與TI的市面工作模式相對比較，Cyntec開售相同原位替代品電原控制器設備MUN3CAD03-JB, 開始工作方案在2022年Q4產量供貨合同。

實體物品展示圖如下圖所示：

這顆MUN3CAD03-JB也具備好的的紋波的特點，如下所述圖：

如需不收費送樣，受歡迎信息溝通與自己。

蘇州市立維創展現代科技商標授權批發商Cyntec全部產品設備的，致力于打造為客人給出高品產品設備、高品產品設備、市場價格委托公證的電原功能模塊產品設備的。Cyntec的電壓模塊圖片產品設備，交貨4-6周，大部分現貨平臺銷量采購，迎接質詢。

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