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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB還要考慮的幾個布置圖根本原因，以變現安穩使用性能、低耗損率、低燥聲或閥值及高品質的熱使用性能。

1.插腳2和6互相的等電位拼接拼接還是應該為版塊下邊的空心等電位拼接層。它要求用2個通孔拼接一種或2個等電位拼接層。

2.將高頻段率瓷質電阻擺放在傷害側應當介于模快的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）相互間，以較大化低頻躁音。

3.將高頻率陶瓷圖片濾波電容擺放在輸送側務必介于傳感器的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）之中，以至少化高頻噪音污染。

4.使R1、R2和CFB進行連接軌道交通短至電源模塊管腳3（FB）。

5.電功率的線路（VIN、Vout和GND）適用大綠地面積銅，以大方面地削減互傳傷害并提高熱傳達著。除外，適用2個通孔銜接不一樣層中的公率表面。

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