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HS20116-01是款高頻率、高馬力密度單位、詳細性的DC/DC24v電源組件。PWM管理器、電機功率MOSFET和大區域大力支持器件非空子集在同一個攪拌二極管封裝的方式中。除此以外，HS2011624v交流電源包塊使用了項新的發明權技巧將工作效率扼流電阻牛皮紙層疊在相混24v交流電源包塊上，以進行高工作效率溶解度。

HS20116電壓板塊24v電源適配器適配器不能板塊24v電源適配器適配器化電壓設計的概念，如是一個電壓板塊24v電源適配器適配器無發給予打印傳輸電額定功率標準要求，則很多電壓板塊24v電源適配器適配器能夠 串連無線連接，以成功完成需求要的打印傳輸電額定功率性。除此后，HS20116-01有的是個為了方便用的DC/DC電源包塊包塊，只需向一些用途范疇制定錄入電袋子器和輸送電袋子器。

HS20116電源模快模快緊湊型suv的芯片封裝風格是可以通過PC板底部未食用的房間，以擁有高房間導熱系數軟件方面的需求量。HS20116-01封裝狀態狀態在熱增進、緊促型、輕易的QFN封裝形式中，通常于規定表明貼裝刷卡機設施設備的自動化安裝。HS20116-01不帶鉛，滿足需要RoHS基準約定。

優點：

高電率比熱容電率控制模塊；

大根據：20A（注8時為22A）；

發送電流動用條件從4.5V到20.0V；

讀取電壓降便用超范圍從0.8V到5.5V；

96%的峰峰值的效率；

并接三開關電源模組，內容輸出電壓電流為60A，強行性均流；

交流電玩法調控；

定期檢查（OCP、OVP、UVP、OTP、非鎖閉）；

帶預偏置輸出精度發動的可java開發軟發動；

可代碼編程觸點開關業務幾率；

轉換直流電源線積極廣告；

牛皮紙層疊QFN裝封（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

提拱無鉛（充分考慮RoHS細則法律法規）；

MSL3，245C流回焊；

應用方面：

基礎型Buck-DC/DC變為器；

整流規劃式24v電源體系；

鐵通和數據網絡生產設備；

精準網絡服務器體統；

TI的開關電源方案TPSM41625可供給更是高達25A的瞬時電流，結構的容易方便于施用，并可不可以幫助串聯，體型僅11*16mm .

綜上所述之前市場上TI介質稀缺情況下，新加坡臺達Cyntec具備替代品貨位計劃書是HS20116-01 ，廠品體積計算為14.5*14.5mm ,也可不可以幫助4PCS 軟件串并聯。

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