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TI的QFN封裝形式型DC-DC電源開關模塊圖片LMZ31530RLGT，封裝形式密度僅15x15x5.8mm，集淪為閉屏電感，增加的排熱性能參數8.6°C/W，作業直流電壓30A，質量高至96%。

放入輸出功率	輸出交流電壓	工作任務電壓電流
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

 LMZ31530RLGT方案內融合了MOS和電感、功率電阻等元器件封裝，必決定緩起動和可變過流制約，可改變簡簡單單的戰略布局PCB制造，除開了設計構思方法中的環路賠償和磁鐵組件的決定全過程。  這類優異的軟件優勢，以此被廣泛的應運于通訊網絡、FPGA阻抗點，、高容重的運算板卡等樓盤。

 

 

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的電源模塊產品MSN12VD30-FR，最初的設計目的為Intel  VR13  處理器提供電流30A供電，采用數字控制模式，采用開放式封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經應用于英偉達、阿里等服務器項目，品質與可靠性經得起市場驗證。

設置交流電壓	打印輸出電流	本職工作感應電流
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

 引腳定位可比性有以下幾點圖：

 

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