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HDI PCB具有著高硬度攻擊速度，收錄機光微孔板、挨次層壓空間布局、細線和高的性能薄資料。類似這些增高的硬度使每一個公司的面積的藥理作用更加。最先進技術HDI PCB兼有多層電路板添補銅的堆積作用微通孔，開創了不得更很麻煩的進行連接布置。此類很麻煩的布置為現如今的納米技術發展食品中的大引腳比率、細寬度和速度電子器件提高了需要的走線和燈號完善性申辦細則。

HDI PCB履行能用的無比新枝術增高效果，運用更細的活動隔斷，運用同樣的少的占地前進PCB的有序性性。PCB技術設備的這提升搭載革故鼎新性新品上市的高檔作用與功效，有：5G、電訊、系統武器、物連網網、醫院患病者污染監測的可實用武器、有意識的主動實用的PCB、脈沖激光雷達探測系統、來往車輛送達全部切割器（V2X）、通訊網和軍事化衛星信號、航材電和智能化戰場統治者等便用。

高等功效與作用:砂芯過濾器。

二氧化碳激光成孔微通孔的成孔孔徑小至0.004"；(100m)，與小至0.008"；(200支m)的焊盤半徑光纖激光切割機的排列，增多了步線規格。微通孔行是焊盤里通孔（用以直截元器件安置好）、移位、交疊或堆疊、非導電添補、頂上鍍銅或添補或鍍實銅。從細間間隔時間BGA(比擬，0.8豪米邊距機械安全裝置和這機械安全裝置)走線時，細孔會多尊嚴。

其他，從行便用交重微孔過濾的0.5亳米玻璃隔斷裝置接線頭時，納米纖維會添加理智。可，鋪線徵型的BGA(例子，0.4厘米、0.3mm或0.25分米的隔離轉備)可以采用倒胡夫金字塔鋪線工藝的堆疊微通孔。

Anaren存在數年的HDI新產品經驗豐富，是第二種代納米纖維板板板或增加納米纖維板板板的先鋒先鋒。有著空心銅增加納米纖維板板板的增加納米纖維板板板技術性能夠為高速和微，BGA需要提高接線辦理流程計劃方案。

Anaren為下這一代新產品提供了微小孔技術性代辦設計。

NextGen-SMV方法。

Anaren開放，目前 給予第一代納米纖維和NextGen-SMV。就可以隨機(5-7號)給予囤積微小孔的制造出。NextGen-SMV新技術準許高效轉化還具有更復雜通孔方式 的PCB結構設計。只需要是一個層壓命輪，就能降低熱位移(詳細資料的熱分解成)和天道輪回日期。

NextGen-SMV，去除了內部鍍銅生死輪回，增加了阻抗匹配容差，減少了整體結構規格，提升了電力基本特征。與此同時，NextGen-SMV為制定者提高了孩子氣性，應該憑借導電膏和外膜銅互相的冶金工業運用實行任一層的通孔進行連接。許要時，SMV系統還也可以與NextGen-SMV我們一起用在漆層或第三方微通孔，制定實芯銅通孔。

其他人，NextGen，Sub-Link，Technology，支持多涉及到高科學技藝設備或標準規定技藝設備的子銜接。該技藝設備支持只在所需或所需的地兒使用的高功效材質。

超極BGA。

它是網上、一個業務器、電信網、軍事化和醫療服務生活環境現象的代為辦理工作方案——速度、靠得住性和增加的燈號I/O切實與降低的盡寸、體重和輸出功率(SWap)相整合。

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