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X3C09F1-20S就是一個低剖面，高能力20dB定向招生藕合器在一款 新的可以食用，生產十分友好的的表面配置包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用軟件而制作。X3C09F1-20S是專為動取舍熱效率和低躁音增加器、電磁波分攤和另外要低讀取材料耗費和緊幅相動取舍的APP而規劃的。它可能使用于25瓦下列的大輸出用途。零件圖 標準的簽定考試，并用到熱澎脹指數公式（CTE）與常用柔性板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的村料制造技術。適用6/6契合RoHS標準的浸錫補救。

X3C09F1-20S特征描述：

700-1000兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高電機功率

相對低的不足

高方向上性

產量融洽型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C09F1-20S重要性產品參數

概率（GHZ）：0.7 - 1

輸出（W）：25

嵌入損耗率（dB）：0.05

回波不足（dB）：25

長沙市立維創展現代科技較少集團是Anaren品牌形象的供應商供應商商，關鍵展示 貼片分層合體器、巴倫箱式變壓器、延緩線、定向招生合體器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型藕合器、 RF Crossovers產品，產品正品倉庫，頗具房價優質，認可聯系