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X3C25F1-03S低剖面,高耐磨性的3dB混解耦器原廠交易量

發布消息時:2020-04-22 09:59:49     閱覽:2055

X3C25F1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為LTE,WIMAX應用而設計的。X3C25F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可用于高達20瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS標準的浸錫處理工藝生產。

X3C25F1-03S低剖面

X3C25F1-03S顯著特點:

2300-2700兆赫

LTE、WIMAX

高工作電壓

比較低的自然損耗

緊密配合波幅動平衡機

高隔開度

種植親善型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C25F1-03S為重要性能

速率(GHZ):2.3 - 2.7

馬力(W):25

回波耗率(dB):25

復制到耗損(dB):0.20

北京市立維創展技術受限公司的Anaren知名品牌的代里代理商商,主要出具貼片融合藕合電路器、巴倫配電變壓器、超時線、專向藕合電路器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型交叉耦合器、 RF Crossovers品牌,品牌原版倉庫,具有價錢優勢與劣勢,歡迎圖片詢問

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