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X3C07F1-03S低剖面,高耐熱性的3dB分層藕合器正品存儲

推送事件:2020-04-22 09:56:10     閱覽:1836

X3C07F1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C07F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可以用于25瓦以下的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

X3C07F1-03S低剖面

X3C07F1-03S功能:

600-900兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

大電機功率

無比低的損耗率

緊幅穩定

高屏蔽度

生產的親善型

卷帶式

無鉛

X3C07F1-03S最重要參數指標

頻段(GHZ):0.6 - 0.9

工作電壓(W):25

回波損耗費(dB):25

復制到衰減(dB):0.15

北京市立維創展科技是有限的總部是有限的總部Anaren茶葉品牌的選擇經售商,關鍵提供了貼片混合法藕合器、巴倫電力變壓器、延緩線、定向分配藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型藕合器、 RF Crossovers軟件,軟件原廠庫存積壓,最具價錢強勢,歡迎詞了解和咨詢

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