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XC2650P-03S低剖面,性能較高方面的3dB分層交叉耦合器原版交易量

披露的時間:2020-04-03 10:23:23     瀏覽記錄:1763

XC2650P-03S是個低剖面,高耐熱性的3dB混合型交叉耦合器在一新的非常容易采用,生產加工信賴的界面施工包。它是為WiMAX使用而定制的。XC2650P-03S是專為發展量熱效率和低躁音放小器、數據信號分攤和同一需低進到這一領域不足和緊幅相發展量的用而設計方案的。它也可以于高熱效率用,熱效率可以達到50瓦。組件進行堅持原則的監定自測,并便用熱變形比率(CTE)與FR4、G-10、RF-35和RO4003等常見到基本產品兼容的產品手工制造。用到6/6合適RoHS標準化的浸錫辦理。

XC2650P-03S低剖面,高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

XC2650P-03S特征描述:

?2650-2800兆赫

?WiMAX平臺

?高輸出

?極其低的耗用

?嚴密幅值平衡量

?高隔離防曬度

?制造很友好型

?磁帶和卷盤

?無鉛

XC2650P-03S極為重要技術參數

頻繁 (GHZ):2.65 - 2.8

最大功率(W):50

回波衰減(dB):20.8

加入損耗費(dB):0.25

北京市立維創展科持現有公司Anaren企業品牌的進口代理經售商,常見具備貼片混合型合體器、巴倫變電器、網絡延時線、定向就業合體器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型藕合器、 RF Crossovers新服務,新服務原裝進口銷量,極強市場競爭優勢可言,熱情接待咨訊

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