軟件應用
SolderSleeve 產品閉屏焊錫環于攔截保護接地最終。
廠品實際情況
半透明隔熱防水套管提高芯片封裝、可查看性、應力應變避免和隔熱
預鏡面拋光焊料預設件給予受控焊接生產的工藝
整體式的設計,有利于按裝,減小按裝成本費
可選裝擇的預布置地線接地線帶來更便利和布置更便利
S01-01-R屏蔽了焊錫環Solder Sleeve系例物料類?: 關閉贏得器室溫標識牌類型的?: 熱會變色直接頭結構類型?: 屏避終極器事情攝氏度(大值)?(°C): 150線纜溫(明顯值)?(°C): 150
軟件應用
SolderSleeve 產品閉屏焊錫環于攔截保護接地最終。
廠品實際情況
半透明隔熱防水套管提高芯片封裝、可查看性、應力應變避免和隔熱
預鏡面拋光焊料預設件給予受控焊接生產的工藝
整體式的設計,有利于按裝,減小按裝成本費
可選裝擇的預布置地線接地線帶來更便利和布置更便利