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XC3500M-20S有的是款低剖面、高特點20dB定向培養合體電路器，主要包括新興適于采用、開發信賴的表層按照封裝類型。它是為UMTS和其他的3G利用而設計構思的。XC3500M-20S專業設計構思適使用在工作電壓和幾率判斷，及其應該苛刻有效控制合體電路和低嵌入衰減的VSWR監測站。它應該適使用在可以達到150瓦的大工作電壓利用。器件逐漸過嚴苛的認定試驗，有時候其是操作熱澎漲公式（CTE）的相關板材生產制造的，這樣相關板材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較普遍基本的材質材料兼容。保證5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）合適RoHS的飾面層。

XC3500M-20S本質特征：?2000–2300兆赫?UMTS和其他3G?高工率?很低的損耗費?密切藕合?高對準性?工作親善型?磁帶和魔石?保證無鉛（含砷）或錫鉛?信得過，配合默契=0.41