X4C09F1-30S一款低紋理、高耐熱性30dB定向招生解耦電路器,用到新穎更能利用、生產很友好的表皮施工封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應運而設置的。獨特是在還要對插入表格和耗率做要嚴管理的情形下,30x4wr和9wr解耦電路被設置適采用在低額定最大功率判斷。它就可以適采用在獨角獸高達100瓦的高最大功率應運。所需要的零部件都已經 過須嚴格的檢測測試儀,它是是運行熱開裂指數(CTE)的原料研發的,這部分原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基本材料兼容。使用非常符合RoHS規范的6/6浸錫飾面板制作