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一、技術概述

• 工作額定電率電容量：250W（最高值工作額定電率），充分考慮高工作額定電率選用業務需求；
• 工作任務頻段：所覆蓋L、S、C等實用微波射頻頻段（如1-8GHz）；
• 防護隔離度：≥20dB，有效的可抑制正向數字信號電磁波輻射；
• 放入不足：≤0.5dB，變低的信號傳輸數據不足；
• 封裝樣式樣式：SMD貼片設定，適配自功化表層貼裝的工藝。

二、技術特點

1. 高耗油率進行處理性能
• 主要采用特殊化鐵氧體板材和升級優化磁路設計方案，確認250W工率下平穩運轉，支持于聲納、微波移動通信基站設備等高工率游戲場景。
2. 低消耗與高消毒度
• 借助精密制造的諧振腔構成和自動匹配網絡上設計構思，實現了低導入消耗的資金和高倒置隔離霜，大幅提升軟件系統耐磨性。
3. 微型化與高牢靠性
• SMD封口規格尺寸密集（如7mm×7mm），適應性密度高的單位三極管板的設計；
• 鐵氧體的材料滿足溫濕度過高度相對穩確定，事業溫濕度范圍之內-55℃至+125℃。
4. 自定義化設汁
• 大力支持崗位頻段、表層輸出阻抗、封口結構類型等參數表的環保定制家具，能夠滿足其他使用使用需求。

三、應用領域

1. 軍事訓練與航天科技
• 預警雷達設計：確保射出與吸收走勢的分隔，保護區射出機防止遭受漫反射額定功率損害；
• 電子器件PK：在電磁騷擾與抗電磁騷擾模式中，以保證的信號單通道傳導。
2. 通迅移動信號塔
• 5G宏移動通信基站：中用后級功放與外置天線兩者的訊號消毒，升級系統學習效率；
• 徽波流量：在點到點鏈中，可以抑制逆向無線信號干預。
3. 化工與科學研究
• 醫用的設備：如MRI系統化中的頻射表現隔絕；
• 檢測測量儀器：在矢量圖網洛定性測試儀中，實行的信號的專向接入。

250W大功率SMD環形器/隔離器憑借其高性能、小型化和高可靠性，已成為高頻通信系統的核心器件。隨著5G及未來通信技術的發展，其市場需求將持續增長，技術迭代將聚焦于更高頻段、更低損耗和更低成本。