X3C09P2-30S就是個低身份,高機械性能30dB方向合體器在一家新的有利于采用,產生舒適的面安裝封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段使用而結構構思的。X3C09P2-30S是專為電熱效率和頻段檢側,或電壓降駐波比數據監測而結構構思的,在哪里所需嚴厲操作合體和低插進損失。它可能代替敢達225瓦的大電熱效率使用。零件加工就已經過非常嚴格的鑒別自測,以下是的使用熱熱脹比率(CTE)的原建筑材料研制的,以下原建筑材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型基面材料兼容。主要包括合適RoHS標準單位的6/6浸錫木飾面板產量