X3C19F1-03S都是個低姿勢,高的性能的3dB搭配耦合電路器在一名新的更能施用,制造技術合理的表面上配置封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段廣泛應該用而設汁的。X3C19F1-03S是專為穩定平衡點電率和低環境噪聲變大器,加信號燈分銷和其它的想要低導入耗率和從緊的波幅和相位穩定平衡點的廣泛應該用而設汁的。它能否廣泛用于敢達25瓦的高電率廣泛應該用。器件就已經 過堅持原則的鑒定費軟件測試,患者是用到熱擴張公式(CTE)的物料研制的,這種物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到板材兼容。的生產6個遵循RoHS標準規定的浸錫木飾面