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X3C09F1-03S是一個款低心態、高性的3dB攪拌趨勢交叉耦合器，進行新型的方便食用、手工制造和睦的表層組裝芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段技術運用而構思的。X3C09F1-03S是專為平橫電率和低的噪音放小器，配上信號燈重新分配和另外必須 低放進去消耗的資金和標準的震幅和相位平橫的技術運用而構思的。它都可以適用于到達25瓦的高電率技術運用。元件現已過嚴謹的檢驗測試測試，鳥卵是的使用熱變大彈性系數（CTE）的的用料研制的，那些的用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見材料的特性兼容。制作6個達到RoHS規定的浸錫木飾面板。

X3C09F1-03S優點：?600-900兆赫?圖像功率放大器、GSM、WCDMA和LTE?高額定功率?如此低的不足?融洽振動幅度平穩?高要進行隔離度?產生融洽型?磁帶和法杖?無鉛