X3C21P1-03S不是個低心態,高特點的3dB混合著解耦器在的新的可以實用,生產合理的面上組裝封裝類型。它是為LTE和WIMAX頻段用途軟件而開發的。該X3C21P1-03S是專為發展量輸出額定功率和低噪音污染放小器,帶上手機信號左右和任何要有低復制到自然損耗和密實的波幅和相位發展量的用途軟件而開發的。它可以使用在將高達110瓦的高輸出額定功率用途軟件。零配件己經過從嚴的檢驗軟件測試,這類食品是安全使用熱增加指數公式(CTE)的資料的生產的,這類資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基面材料兼容。的生產6個包含RoHS規格的浸錫飾面板。