在X3C09P1-03S是一種個低面部表情,高效能的3dB混合型合體器在同一個新的更能采用,制造技術和睦的面上使用芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應運而設計的概念的。X3C09P1-03S是專為穩定靜態平衡耗油率和低噪音分貝變大器,以及訊號左右和相關所需低加入消耗的資金和要從嚴的波幅和相位穩定靜態平衡的應運而設計的概念的。它能能用在獨角獸高達110瓦的高耗油率應運。元件開始過嚴格的的認定測試,這句話是選擇熱開裂指數(CTE)的物料造成的,等等物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的基面材料兼容。生產銷售6個符合要求RoHS規格的浸錫裝飾表面。