X3C21P1-03S就是個低恣態,高的性能的3dB融合耦合電路器在一家新的都可以使用,生產和諧的外觀連接芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段使用而開發的。該X3C21P1-03S是專為動態穩定平衡輸出耗油率和低噪音風機源變小器,還有數據信號分配原則和另外的必須要低嵌入耗用和緊緊的振動幅度和相位動態穩定平衡的使用而開發的。它都可以采用高達獨角獸110瓦的高輸出耗油率使用。元件早已過規定的技術鑒定測式,我們是動用熱熱脹指數(CTE)的的原的材料研發加工的,這種的原的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見基本的材質材料兼容。研發6個具有RoHS規定的浸錫飾面板材。