C2023J503AHF就是個低料工費,低外部輪廓的超小型的高特性1分貝合體器在同一個利于利用的外表裝有芯片封裝。它是為WiMax、WiBro、UMTS和IMT2000技術操作而設計制作的。C2023J503AHF是均衡最大功率和低燥聲變成器的比較好選用,加在表現配置和其他的是需要低讀取損耗量和嚴格的的振動幅度和相位均衡的技術操作。C2023J503AHF能作于磁帶和卷盤,用做大快速量生產。Xinger全部的控制部件均通過陶瓷制品填色PTFEpp村料作成,該pp村料兼具優秀的電氣成套和自動化穩固性,X和Y熱變大數值(CTE)為17 ppm/°C。