11302-3也是個低儀態的3dB分層解耦器,更能用的表層安裝打包封裝,適用性于225-400MHz頻段。11302-3是均衡拖動器和網絡信號都分配好的非常完美選定 ,也是無法愈發的增加的大型印刷廠電路系統板市場需求的非常完美處理好計劃書。加工零件已在從嚴的鑒別和單位名稱100%的測試英文。患者是用x和y熱變形指數公式與高級的基板兼容的建筑材料研制的。
貼片式大工作電壓合體器11302-3
頻繁 :0.225 - 0.4GHz
額定功率:100W
回波損失:15.6dB
導入材料耗費:0.55dB