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芯片衰減器
芯片衰減器
關鍵參數表

基帶芯片衰減器,高達250瓦,高達18 GHz,規模衰減器在大部分熱度下對半分地縮減RF熱效率,而熱度可變性基帶IC芯片構思為在高溫下變小其衰減,以出具無線信號調平運用需要備考的絕佳相應。團狀衰減器采用變小器電線,接受到器,上/下轉化成器,相位配對陣列和開關按鈕運用。只能根據需要備考的規模,能夠 在中有薄或厚功率電阻的BeO,氮化鋁或氧化反應鋁瓷磚上研制基帶IC芯片。

品牌:MACOM

服務具體詳情解紹
單片機芯片衰減器