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?MMN12AD01-SG詳細換用TPSM82901,TPS82150,LMZ21701,LMZ12001,ADP2388,ADP2389

發布新聞準確時間:2025-04-28 16:40:30     瀏覽記錄:585

在手機產品微型化與有效化的狂潮中,主機電源包塊的選擇就直接應響著產品性能參數與行業競爭與合作力。面向ADI,TI等外接電源組件的交付過渡期延伸、資金逐漸等困難,Cyntec發行的MUN12AD01-SG電源適配器模塊電源僅憑其優質機械性能與供貨鏈優勢,可多方位帶替TPSM82901,TPS82150,LMZ21701,LMZ12001,ADP2388,ADP2389

參數表相比

基本參數

MMN12AD01-SG

TPSM82901

TPS82150

LMZ21701

LMZ12001

ADP2388

ADP2389

研制商

Cyntec

TI

TI

TI

TI

ADI

ADI

最多輸入電流值

1A

1A

1A

1A

1A

1A

1A

設置端電壓標準

4.5V - 16V

3V - 17V

3V - 17V

3V - 17V

4.5V - 20V

4.5V - 18V

4.5V - 18V

傷害工作電壓范圍內

0.8V - 6V

0.4V - 5.5V

0.9V - 6V

0.9V - 6V

0.8V - 6V

0.8V - 5.5V

0.8V - 5.5V

打包封裝面積

3.9mm × 2.6mm × 1.7mm

3.0mm × 2.8mm × 1.6mm

3.0mm × 2.8mm × 1.5mm

3.5mm × 3.5mm × 1.75mm

10.16mm × 13.77mm × 4.57mm

3.2mm × 3.2mm

3.2mm × 3.2mm

事業溫度表面積

-40°C to 85°C

-40°C to 125°C

-40°C to 125°C

-40°C to 125°C

-40°C to 125°C

-40°C to 125°C

-40°C to 125°C

控制開關頻帶寬度

1.5MHz

1MHz

1MHz

1MHz

1MHz

1.5MHz

1.5MHz

封裝形式型號

無引腳封口

無引腳二極管封裝

無引腳封口

無引腳打包封裝

有引腳封裝形式

無引腳封裝形式

無引腳封裝形式

代替優越

人工成本相空間:以帶替LTM8061的MUN3C1DR6-SB概述,其市場價大幅度降低30%-50%,且避免TI的NRE保險費用。大批量采購合同時,整體性BOM成本價可降低15%以內。

提供鏈保障措施:Cyntec版塊交期時間段動態平衡在4-8周,局部產品型號現貨黃金生產,優于TI/ADI貨期20周同比降低。中國國內一級總代理還能給予怏速初始化失敗的技木使用。

耐磨性升階:MUN12AD03-SEC在輕載成功率(100mA時85%)上不同于TPS82085(80%),其4-SMD封裝形式(2.5×2.0×1.1mm)較以往實施方案控制成本30%空間。內嵌MOSFET和來補償控制電路的制作,使外圍網部件需求量才能減少40%,越來越非常適合工業化的感測器器等緊身型采用。

MUN12AD01-SG PCB布局

MUN12AD01-SG可原位替代品TPS82084/TPS82085(搜索電壓降≥4.5V時間接復制,<4.5V需結合LDO或換用MUN3CAD03-SEC),其用AEC-Q100審核且幫助-40℃~125℃寬溫域,較ADP2388/ADP2389更加具備車輛智能電子之間的認知度;大電流大小消費場景需增強排熱的設計,時整合PMBus界面可滿足導出額定電壓/頻繁 日常動態調整,在國內化方式潮流下,Cyntec電源適配器電源模塊以交貨期短、的低成本投入及高結合度優越性,是要對供應信息鏈問題、進一步推動商品很快優化的基本元器。

北京市立維創展新材料技術授權許可代辦Cyntec集體類新產品,專業專注為玩家展示 高品行、優效率、價格公證處公證的交流電源接口類新產品。現如今,立維創展放有數百名量Cyntec電源線庫存管理,假如技術參數:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。品牌原裝進口trw,高質量有保障,而且為中國現代大陸市場的帶來技術水平蘋果支持,認可管理咨詢。

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