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HCB1075N題材是DELTA（臺達）專為高電流大小溶解度運用營造的高功能接觸面貼裝（SMT）最大功率電調節器，用于鐵氧體磁芯與幾層平繞構造，蘋果支持280A額定值電壓及100μH標稱電感量，提供高頻低材料耗費、耐持續高溫（125℃）和強抗磁感應干撓效果，常見用于DC-DC改換器、DC-AC逆變電源及提供web服務、電腦顯卡、5G安全可靠等高電功率電壓輸出模塊，以狹窄貼片裝封變現更高效勢能轉化與安全穩定供水。

主導運作

機電穩定性

特殊電流大小：280A。

電感值：100μH（個部分規格型號充許誤差率±15%）。

運作頻點：認可高頻率app（100kHz測試軟件的條件），感抗XL為24.8Ω，產品品質質因數Q為12。

溫差時間范圍：-40℃至125℃。

成分與原料

磁芯與繞線：應用鐵氧體磁芯與很多層平繞式繞線節構，磁芯電磁線圈設計升級優化磁通溶解度，降漏磁。

封裝行駛：貼片公率電感裝封，磁芯款式為罐形，骨架涂料為合金類粉末狀，升級散熱能能。

閉屏優點：內置攔截層，降低渦流打擾（EMI），適高硬度電路系統方式 。

加工工藝設計

高壓力擠壓成型的技術：剩磁不飽和樹脂村料（剩磁粉末狀原材料+熱固性硅橡膠）依據高壓變壓器壓延成型郵包電磁鐵，升高結構特征抗拉強度與準確性。

電級設汁：工體設計采取“工字型”截面積，電阻線接線鼻子使用激光器撥皮裸露，并所覆蓋錫化學鎳或焊料轉變成安全穩定電極材料面。

包括特質

高瞬時電流作用：過剩感應電流（Isat）最高的人達 94 A，高效直流電（Irms）更高達 76 A。

低形狀設定：髙度僅 7.5 mm，適用以于薄型電源線設計。

磁閉屏格局：愈合磁路設計制作，差異性降低了 EMI，才能減少對四周電氣元件干擾信號。

低直流電電容：DCR 低至 0.29 mΩ，更有效減小導通消耗，提升程序吸收率。

低能耗合法合規：具備 RoHS 綠色標準。

利用的場景

高電率算起儀器

l cpu與服務性器電腦主板：HCB1075N品類電調節器豐富軟件于獨顯（如AMD/NV款型）及業務器芯片組，可以支持大直流電低感值需求分析，為了確保24v電源轉換成使用率。

l CPU/GPU供氣：搭配式大電機功率設計制作可帶替過去分立電感，減低PCB被占三維空間，提高自己電功率比熱容。

工業與通信網范圍

l 5G通訊網絡信號塔：高頻率大功效特質滿足了移動基站電源開關包塊業務需求，不穩定性適配高額定負載自動運行。

l 工控設備板與礦機及周邊產品：耐溫度過高、抗振動式開發適應能力工藝自然環境，保證短期相對穩確定。

競爭優勢小結

高電流值乘載水平：280A額定的直流電壓遠超常規電感，滿意極為馬力各種需求。

高頻低耗用：鐵氧體磁芯與調整繞線空間結構降低了交流電熱敏電阻（Rdc），提高自己Isat值（過剩電流量）。

家庭型化裝修設計：貼片芯片封裝與緊身結構特征（如HCB1075N-211尺寸僅需多量PCB空間）注力機 超薄化。

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系例規格型號