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銀球基本材料回彈力體最上層BGA 插座就多留幾個Ironwood Electronics
能夠 揮發測試圖片后,BGA 插座面板將完成實用實用功能自測,普通叫作制作自測。主要是因為實用實用功能在這種過程取到認可,對此帶寬起步和工作電流功率需求名列很高。這預示著需一高 BGA 套接字來完工這是各種測試圖片關鍵時期。會因為也正在各種測試圖片千余萬部裝備,因為添加 / 取出壽命計數器越高,自測前殼本就越低。這暗示著著 BGA 套接字須得測試圖片數百臺設施設備。這樣顯著的問題所需一名極速、高期限計數法的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字選擇銀球基體交往技能,各舉富含一種座落在導電柱頂面的養護液壓泵基體 (兩個渡金銅圓錐形體)。兩個注塞泵基體自我保護導電柱因對各種各樣焊球接口協議因高階段數值而導致的破壞。兩個盡快可代替的注塞泵基體還可以在結果生產測試英文期內實現目標較大化停止時精力。銀球基體伸縮性體適宜極速 > 40GHz。拿來等等高壓電器特殊要求外,BGA 套接字裝修設計還可以與整理器兼容,二者在試驗員工實施實用功能認可時將 BGA 機器地數據加載到套接字中。
SMP互連的主要產品規格包涵:
>40 GHz 資源帶寬
0.1 至 0.14nH 自感
0.017 至 0.031nH 充分電感
0.004 至 0.01pF 彼此之間電解電容
少于 30 毫歐姆的打交道功率電阻
-55C 至 + 155C
任何引腳 4 個 Amp
每位引腳 50 到 80 克
500,000 次加上
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