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MUN3C1XR6-SB其它的熱檢查條件均順利通過JEDECEIJ/JESD51條件規程。對此，檢查沖壓模具橫向為30mm×30mm×1.6mm，共2層。然后在0LFM狀況下，用配置在更好熱傳導因子考試板上的插件檢驗Rth。MUN3C1XR6-SB設置采用來機身攝氏度低過110°C中應用，不管是是導出電流大小、鍵盤輸入/輸出電壓值電壓值或運行氣溫如果改變了。

MUN3C1XR6-SB無鉛電焊技術性技術性是光學設施產生制造出的規定。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料和金多軟件于混用傳統的Sn/Pb硬質合金。Sn/Ag/Cu金屬（SAC）被選擇于于MUN3C1XR6-SB工作功率版塊加工過程新技術。在SAC合金材料產品中，SAC305是種專門主流焊料合金鋼，收錄3%的Ag和0.5%的Cu，而是不有益查看。一般而言，配備文件格式有三種一時期。在從室外的溫度到150°C的基礎第一階段，溫度表偏高速率只能超出3°C/秒。第二步，在150°C至200°C的工作環境周圍溫度內生成泡過區，并要間隔60至120秒。最后一個，在217°C以下確認60~150秒，使焊料熔化，使比較高值攝氏度為255°C至260°C內。應當按照注意力的是，MUN3C1XR6-SB高達值高溫準確時間須得至關重要內在PCB板的產品。流回局部線基本由焊料產生商提高認可，應該跟據多個焊料內型和各類制作商的計算方式實施改善效果。

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