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Cyntec的無巨資屬電弧焊接枝術是電子系統系統研發手工制造的規則。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金屬被一般利用于方式傳統藝術的錫/鉛合金類。高性價比將錫/銀/銅硬質合金（SAC）食用于MUN3C1HR6-FB控制模塊工藝設備科技。在sac鎳鋼全系列中，SAC305是能比留行的焊料錳鋼，含有3%的銀和0.5%的銅，簡易 收集。尋常再說，MUN3C1HR6-FB環鏡局部變量有3個階段中，。在從恒溫到150°C的初始值步驟，不斷升溫速率單位無法超越3°C/s。進而，均熱區應在150°C到200°C中達到60到120秒。接下來，在217°C綜上所述恢復60秒以鋁熱反應焊料，并把閥值氣溫達到在240°C和250°C兩者。需注意，頂值體溫的耗時應決定性于PCB的質量水平。流失焊生態周圍環境因素似的講由焊料銷售商幫助，應遵照不同的制作商的幾大類焊料類形和調配選擇流失焊生態周圍環境因素運用推廣。

來對接器有每種基本模式（打開網頁和關畢）

1.R2殺跌電阻器器已對接到VIN和EN。

2.在EVB上的VIN和GND期間鏈接直流電壓值觸點開關電壓值，以揭開控制模塊。準備，發送電壓值應在2.3V到5.0V期間。使手機輸入供電至EVB的纜線線做到短。

3.適用跨接二連三接器將“停用”管腳短接地線，以關了功能。

玩法聯系器有兩種方式玩法（PWM、PFM/PWM）

1.R1提升阻值器已相連接至VIN和方法，運用于被迫性PWM操縱。

2.用到跨接管接頭將“PFM”管腳短接至與地面，以采取有效PFM/PWM超控。

Cnytec注冊于1991年，最注意研發管理、生孩子和銷售高gps定位精度和高孔隙率功能板塊板塊、調節器器和app范圍功能板塊功能板塊板塊。物料最注意富含整合化電感、工作電壓功能板塊板塊和高gps定位精度阻值器。年輕化通過于運動機器、溝通移動信號塔、機械廠機器等。

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