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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB還要考量點選址原因，以實現了維持能、低耗損率、低空調噪聲或谷值以及其好的熱能。

1.插腳2和6之中的等電位接接怎樣為模塊圖片左上方的安全板等電位接層。它需求用許多通孔接同一個或許多等電位接層。

2.將中頻段陶瓷圖片電感安放在讀取側要盡可能的更加接近輸出模塊的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）間，以很小化低頻嗓聲。

3.將高頻率陶瓷廠家電容（電容器）擺放在傳輸側務必說出控制器的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）兩者，以最高化高頻躁音。

4.使R1、R2和CFB無線連接正軌短至模組管腳3（FB）。

5.功效輸電線路（VIN、Vout和GND）選用大總面積銅，以最大的層面地以減少高速傳輸失去并大力加強熱轉遞。除此以外，選用諸多通孔聯系多種層中的馬力平行面。

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