推送時段:2020-04-01 08:54:23 訪問 :1737
X3C17A1-03WS是種低剖面、多核方面的3dB混后藕合器,運用適于運用、創造和睦的外表面的安裝配件。它被結構設計于無線路由裝置,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為帶寬出入庫軟件機系統而制定的,如房間高低壓配電、低工作電壓信號塔和中繼器,等等軟件機系統應該帶寬、低嵌入損失和高要進行隔離度。它能用以均值工作電壓更是高達50瓦的運用。配件上的路過嚴格的的技術鑒定公測,并動用熱傳導數值數值(CTE)與常見的的基板(如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的村料制作業。零部件選取貼合6/6 RoHS標準單位的浸錫外理。
X3C17A1-03WS有特點:
690-2700兆赫
低插入表格損耗率
密實采樣和平
高防護隔離度
生產制造友愛型
磁帶和卷盤
6個RoHS中的6個
X3C17A1-03WS更重要性能
頻帶寬度(GHZ):0.69 - 2.7
工作功率(W):50
回波自然損耗(dB):17
放耗損率(dB):0.45
蘇州市立維創展創新科技有限工廠英文工廠是Anaren名牌的代理權銷售商,具體供應貼片結合合體器、巴倫變電器、卡頓線、定項合體器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers物品,物品原裝進口存量,富有價額優越,誠邀咨詢了解