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X3C26P1-03S都是款薄型，高效能3dB比調合體器，選用在新的易操作，開發和睦的接觸面貼裝芯片封裝。它是專為LTE，WIMAXapp而設計構思。X3C26P1-03S設計方案為格外使用在穩定平衡點額定工作功率和低背景噪聲變成器甚至走勢插入表格耗損率低且密不可分的變配電和各種應用軟件必須波動和相位穩定平衡點。快速可用在大額定工作功率高達模型100瓦的采用。組件早已經過嚴要求的資格證自測，另外采用熱變大比率（CTE）的用料制造廠與FR4，G-10，RF-35，RO4003等常見的基面材料兼容和聚酰亞胺。用到6項達到RoHS的錫浸工作做成。

X3C26P1-03S優點：

2300-2900 MHz

LTE，WIMAX

大熱效率

太低的重大損失

緊波動動平衡機

高隔離開度

加工和諧

卷帶式

無鉛

X3C26P1-03S關鍵性主要參數

率（GHZ）：2.3 - 2.9

熱效率（W）：80

回波耗損率（dB）：20.1

插進消耗的資金（dB）：0.20

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