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Qorvo的TGA2594-HM就是款芯片封裝瓦數變成器，使用Qorvo的0.15um GaN on SiC生產工藝制造出。TGA2594-HM辦公在27至31 GHz，飽合打出瓦數為36.5 dBm，瓦數增加的效率為25％，信號燈收獲為25 dB。TGA2594-HM進行密封性的22引腳7x7 mm陶瓷圖片QFN封口類型，專為面貼裝到印刷制版集成運放板而設定。該封口類型更具銅基，提高睿智的銅管理。TGA2594-HM十分可以使用行業和美國軍事軟件。兩只RF端口號都集都是隔直電容（電容器），已經一致50歐姆。無鉛且復合RoHS標淮。評價板可依照追求帶來。

品牌	型號	貨期
Qorvo	TGA2594-HM	1周

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主要特點

• 聲音頻率范圍內：27 - 31 GHz
• Pout：PIN = 34 dBm時為36.5 dBm
• PAE：25％CW
• 小無線信號增益值：25 dB
• IM3：-35 dBc @ 25 dBm Pout /高音
• 偏置：VD = 20 V，IDQ = 140 mA，類型值VG = -3 V.
• 封裝類型尺寸規格：7 x 7 x 1.3 mm

典型應用

頻率最小值（GHz）	27
頻率最大值（GHz）	31
Pout （W）	4
增益（dB）	25
PAE （％）	25
電壓（V）	20
電流（mA）	140
包裝類型	QFN
包裝（mm）	7.0 x 7.0 x 1.3