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猶豫治理 器、保存、FPGA、DSP、ASIC等元電子元器要有較高的外接電源模塊電源線線的精密度，和迅猛的外接電源模塊電源線線管控快慢，則普遍到POL點過載非隔離外接電源模塊電源線線組件。迄今為止市場中注意的POL外接電源模塊電源線線組件有：

1. PTH節構主要形式，即（Plated Through Hole），是早期的的的高高密集度交流電源廠項目型，行改變瞬態出現異常，減低EMI噪聲污染并減低設置功率RMS值，如TI的PTH廠品品類，廠品功率1-60A，金典款，早期的的的FPGA周圍控制電路打配，但跟隨技術性的相繼，這種廠品品類越來越停廠了。

2. LGA封裝行駛：即（Land Grid Array），如TI、MPS如此的混合式制作食品，容積更小，如TI的TPSM一系列食品，最常起于2~20A的食品。這么多電源適配器模塊電源冗余為硅橡膠硅橡膠外殼，內部為眾多零配件分句扁形化密集型裝設在PCB上，極高擴大眾多。

但因在支持FPGA的長耗時高負荷率運行情形下，有冒出排熱保護英文的情形下，被那些制造業工程施工師所擔憂。

3. Embedded Packaging封裝狀態，即引腳從封裝基材周邊生成，內部結構元元件方面多處理機系統的分布，方面有立體感組和，

這種封口形式，外表不會選取環氧防銹漆硅橡膠金屬外殼，的同時底端引腳運用鉆孔設備銅帶制作工藝，保持良好地 保障了散熱性能郊果，才導至電源線模塊圖片的最大功率還可以速度快到1500W，工作電流高達250A，集成于一小塊的空間。如臺灣Cyntec的產品MPN系列，