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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體設備）總部仔細開發的兩款體系結構 GaAs MMIC 枝術的 5W T/R 轉換按鈕開關。一款轉換按鈕開關的崗位率區間橫亙 DC 至 3 GHz，選取 8 引腳 MSOP 二極管封裝形態，具有低進到這一領域材料耗費、高二階交調截點還有高底部隔離度等重要優點，尤其最合適蜂窩/3G 基本知識服務設施、WiMAX、WiBro 等發/收APP游戲場景。

基本安全性能技術指標（先進典型值 @ +5 V）

聲音頻率區間：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 規律下仍能令用，但部門公式老有所下滑）

讀取損耗量：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

隔離度：1 GHz 時到達 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

效率抗住業務能力：反復波前提下可必須 37 dBm（即 5W）；脈沖信號水平下可能受 40 dBm（10W，脈沖造成的總寬 10μs，占空比 1%）

平滑度：在 +8 V 供水時，OIP3 可達到 +63 dBm

調節思維：大力支持單比特 CMOS/TTL 兼容操作（0/+5 V，電壓小于等于 1μA）

供電系統請求：分為 +3 V 至 +8 V 單交流電源供電系統（感應電流范疇 1μA 至 20μA，耗電超低）

封口模式：MSOP-8（厚度為 3 mm × 3 mm），合適 MSL-1 規范標準，支持軟件 260°C 此回流焊

二極管封裝與外形尺寸

封裝形式分類：8 引腳 MSOP（寬 0.118 4英寸，即 3.00 mm），應用外表面貼裝設計的概念，利于全智能化的生產流量。

運行溫度因素區域：-40°C 至 +85°C，并能順應極端天氣生活環境先決條件下的軟件應用供給。

抗阻特點：50 歐姆，與標頻射模式很好兼容。

平率履蓋規模：DC 至 3 GHz，多方面遮蓋主流產品通訊技術頻段。

工藝其優勢

低模糊因素：高三上階交調截點規劃，確保安全生產在高工作功率鍵入情形下仍能恢復警報的完正性，有效果提高非平滑模糊。

高穩定穩定性有保障：進行 GaAs MMIC 的工藝研發，掌握出彩的高溫保持穩定可靠性和抗電磁干擾性能，不適適宜短期保持穩定可靠啟用場面。

不易智能家居控制設定：SMT 二極管封裝狀態，兼容規則 PCB 工藝設計，大大大大簡略了系統的ibms工藝流程。

應該用消費場景

蜂窩/3G 基礎理論設施設備：算作信號塔中的散發/收發開關按鈕，大力支持高頻率段的信號的輕松鎖定。

專用電信無線網小米手機：APP于手機上微波射頻前端部位，改變走勢接收線路的優質控制。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：適用人群于無限聯通寬帶連接專用設備，適配高頻段數字信號的優質視頻傳輸。

小轎車手機遠程醫院信息系統化：用到車截數據通信摸塊，改變預警的自動化路由與切回。

公測儀器：是 rf射頻測試英文檢測設備的中心器件，搭載高頻率段訊號的轉換成與精準度研究分析。

改用型號與瀏覽器兼容性反映

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳仍然兼容，搭載卷帶（TR）彩盒的形式，很適宜大整體規模研發要求。

HMC574EV1HMC574AMS8：整套搭配開展板，用于加快效驗功率器件的性能，很好的加快物料發掘的周期。

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