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　　X4C25L1-03G是Anaren安倫一款低輪廓、高性能的3dB混合耦合器，專為5G應用而設計。它采用表面貼裝封裝，適合大規模生產，材料為陶瓷填充的PTFE復合材料，確保了優異的電氣和機械穩定性。所有部件均經過嚴格的質量測試，并進行100%射頻測試，表面處理采用ENIG工藝。

　　產品特點

　　頻繁面積：2200-2800 MHz，專為5G利用整合。　　功能標準：有極其低的插入表格耗用(最主要0.25 dB)，要從嚴的波幅均衡(±0.5 dB)，高分隔度(不大23 dB)，已經不錯的回波耗用(不大23 dB)。　　生產便民性：制作更加方便電腦自動化系統生產，出示卷帶內包裝，采用以大規模量生產。　　條件適應功能性：業務高溫比率多方面，從-55°C到+140°C，公率進行處理功能為3 W(在105°C時的平均水平CW公率)。

　　電氣規格

　　工作頻率區域：2200-2800 MHz　　隔離度：超小23 dB　　復制耗費：大0.25 dB　　回波消耗：最長23 dB　　幅度過動態平衡：最明顯±0.5 dB　　相位：90°±3°　　電輸出進行處理意識：3 W(在105°C時的均衡CW電輸出)　　事業熱度使用范圍：-55°C到+140°C

　　機械尺寸

　　應用場景

　　X4C25L1-03G 3dB結合交叉解耦器是專為5G等中頻app主要用途設計的概念的，其低損耗率、高屏蔽度和小于的頻率平穩使其形成高耐腐蝕性rf射頻電路原理的志向選定。不管在是應用在信號塔還是要許多手機無線通訊技術設施設備，該交叉解耦器都能保證比較穩定靠譜的耐腐蝕性。

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