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CREE的CMPA1H1J050F是款 60W 封裝形式 MMIC HPA，所用高靠普性的 0.15um GaN on SiC 加工過程新技術。CMPA1H1J050F的規律范圍之內為 17.3-18.4 GHz，兼容網洛直播間遙感衛星無線通訊。CMPA1H1J050F 可能保證 60 W 的飽滿輸入輸出最大功率和 25 dB 的大網絡信號增益值值，可是在 CW 應用下一般來說有著 30% 的工作成功率額外快速率。CMPA1H1J050F選擇使用 17.5 x 24 mm 鏈接聯接卡箍盤打包封裝，打造市場大的的微波射頻穩定的性和散熱管理設備，使朋友也能進一步提高新這一代設備里的 SWaP-C 國家標準。

貨品要求

敘說：17.3 - 18.4 GHz，60WGaN MMIC HPA

最高率(MHz)：17300

極限速率(MHz)：18400

較高值輸入電功率(W)：60

增加收益值(dB)：25.0

高能力率（％）：30

電機額定功率工作電壓(V)：28

性質：封裝的MMIC

芯片封裝類：活套法蘭盤

枝術：GaN-on-SiC

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